稜研科技領航 MWC 2026　以商用級毫米波相位陣列平台串接 FR2 與多軌衛星

全球通訊網路正從「單一地面網路」走向「地面＋非地面」的混合式架構，5G Advanced 逐步把高頻寬應用推向前線，而 6G 也將以 NTN（Non-Terrestrial Network）作為原生能力之一，促成衛星、HAPS 與地面網路的深度融合。在這波架構重塑中，毫米波與相位陣列天線（Phased Array）成為決定鏈路可用性、容量與部署密度的核心技術。毫米波與相位陣列天線技術領導廠商稜研科技（7812-TW）今年在 MWC 2026上， 以商用級毫米波相位陣列解決方案為主軸，完整呈現其從 5G FR2 到多軌衛星通訊（SATCOM）的「同一套高頻平台」策略，凸顯公司正由專案驗證階段邁向可複製、可量產的商用擴張。

稜研此次展示的技術核心，建立在「AiP（Antenna-in-Package）模組化」與「ESA（Electronic Scanned Array）平台化」兩條主幹。AiP 的價值在於把天線、封裝、射頻前端與系統整合打包成可規模化的高頻模組，降低毫米波部署中最難跨越的系統整合門檻；ESA 則透過電子掃描完成波束指向控制，支援高速波束切換與追蹤能力，因應 NTN 與多軌衛星在三維空間中的動態鏈路需求。稜研以此形成「統一毫米波架構」，同時對接 FR2 基礎建設與 Ku、Ka、Q 等衛星頻段，讓不同場景在相似的工程方法、測試流程與供應鏈上運作，提升跨市場延展性。

在 5G FR2 應用上，稜研 FR2 AiP 模組目前支援 n257、n258，並規劃延伸至 n260，鎖定高容量接取、固定無線接入（FWA）與高密度熱區補盲等場景。值得注意的是，毫米波商用落地常見瓶頸不在「峰值速率」，而在「可用性」：包括鏈路預算、雨衰、遮蔽、波束對準時間，以及在非理想環境下維持吞吐的能力。稜研指出，印度市場已展開場域試驗，支援多 Gbps 等級傳輸效能；英國市場則規劃導入系統驗證，聚焦高降雨環境下的穩定鏈路表現。兩地專案的共同特徵，是以可複製部署為導向，透過場域驗證確認鏈路設計與波束控制策略後，具備逐步轉商用擴張的條件。

在 NTN 與多軌衛星布局上，稜研持續推進支援 GEO、MEO、LEO 的 ESA 平台，涵蓋用戶終端與地面閘道兩大類系統。多軌互補（multi-orbit）已成衛星通訊的主流演進方向：GEO 提供廣域覆蓋與穩定回傳，LEO 擅長低延遲與高容量，MEO 則在覆蓋、延遲與成本間取得平衡；真正的挑戰是終端與閘道如何在不同軌道與不同頻段間維持一致的用戶體驗。稜研透過平台化 ESA 設計，將波束成形、追蹤與系統控制能力模組化，讓終端可因應不同軌道的追蹤需求與連線切換策略，朝向商用可維運的方向前進。

合作面向上，稜研與國際衛星通訊企業 Comtech 共同推進多軌商用級用戶終端，並進入政府與關鍵任務應用評估階段，顯示其產品已從「技術可行」走向「任務可用」的驗證層級。另一方面，稜研 Q 頻段解決方案獲選為日本 HAPS 專案供應商，地面閘道系統已完成交付並進行場域驗證。相較於一般衛星專案，HAPS 對於鏈路穩定性、波束控制與地面閘道整體可靠度要求更嚴苛，且常需在不利地形與更長時間尺度下維持運行。此案不僅是頻段能力的展示，也凸顯稜研在「系統工程」與「場域導向設計」上的成熟度。

稜研科技創辦人暨總經理張書維指出，未來連結將是韌性、無縫且無國界的；透過商用就緒的毫米波相位陣列平台，稜研把地面 FR2 與非地面網路置於同一套工程語言與量產框架中，協助合作夥伴在部署 5G 的同時，提前為衛星整合與 6G 架構打底。對產業而言，這意味著毫米波不再只是「特定市場的高端技術」，而是能以模組化、平台化方式跨場景擴張的基礎能力。

從技術趨勢看，下一階段的競爭不僅在頻段與元件規格，而在「可量產的系統整合能力」：能否把相控陣列、封裝、射頻前端、波束控制與測試驗證流程整合為可複製的產品化路徑，決定了企業能否從專案驗證跨入規模化商用。稜研此次於 MWC 2026 的展示，正是以 AiP 與 ESA 的統一架構，回應市場對高頻通訊「可部署、可維運、可擴張」的核心需求，也讓外界看見其由驗證走向量產節點、由單點專案走向跨市場擴張的清晰路線圖。