暉盛科技前進 Intelligent Asia 2026　以先進電漿技術驅動次世代電子製造升級

隨著全球電子產業加速邁向高密度封裝與智慧製造新紀元，電漿製程技術正成為關鍵核心。深耕電漿技術多年的暉盛科技，將於2026年3月11日至13日參加於泰國曼谷 Bangkok International Trade & Exhibition Centre（BITEC）舉行的 Intelligent Asia 2026，並於 Taiwan Pavilion G126 攤位展出多項先進電漿製程解決方案，全面展現其在高階電子製造領域的技術實力與創新能量。

Intelligent Asia 為亞洲具指標性的智慧製造與先進電子產業交流平台，匯聚自動化、半導體、電子製造與高階材料技術，成為區域供應鏈交流合作的重要舞台。暉盛科技此次參展，不僅展現電漿技術在先進封裝與高階載板製程中的多元應用，更凸顯其在永續製造與精準控制領域的長期布局。

連續式電漿去膠渣機。 暉盛科技/提供

面對AI運算、高速傳輸與高密度封裝需求急速攀升，產業對製程精準度與材料相容性的要求愈發嚴苛。暉盛此次展出的技術方案，涵蓋玻璃IC基板（玻璃芯與玻璃基板）電漿處理、扇出型面板級封裝（FOPLP）電漿解決方案、ABF蝕刻減薄，以及全乾式電漿去膠渣與金屬蝕刻技術等，全面對應次世代電子製造的關鍵製程挑戰。

此外，針對嵌埋式IC載板、3D立體封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）等高階封裝應用，暉盛亦提供高相容性的電漿前處理解決方案，有效提升界面潔淨度與接合可靠性。在印刷電路板組裝（PCBA）領域，電漿技術同樣發揮材料活化與表面改質優勢，協助客戶強化附著力與製程穩定度。 暉盛科技指出，全乾式電漿製程不僅具備高均勻性與精準控制反應深度的技術優勢，更可大幅降低化學品與水資源使用，減少廢水排放，為電子製造產業提供更環保且高效率的解決方案。在全球ESG與綠色供應鏈趨勢下，電漿製程不再只是製造工具，而是企業邁向永續轉型的重要支撐。

透過高密度電漿控制技術與真空與常壓電漿整合平台，暉盛科技已協助多家客戶在高層數、高深寬比與多材料結構下穩定良率並縮短製程時間，為先進封裝與高速電子應用奠定穩固基礎。 展望未來，暉盛將持續深化「先進、高品質、高科技、專業、創新、信賴」的品牌價值，攜手全球合作夥伴推動更精準、更高效且更永續的製造模式。此次 Intelligent Asia 2026 不僅是展示技術成果的重要舞台，更是與國際產業鏈深化合作的關鍵契機。暉盛科技誠摯邀請業界先進蒞臨 G126 攤位，親身體驗電漿技術驅動下的電子製造新未來。