暉盛科技聚焦玻璃載板與先進封裝技術　SEMICON 展示 AI 時代關鍵電漿解決方案

呼應 AI 運算架構持續向高頻寬、低延遲與異質整合演進的產業趨勢，先進封裝與材料創新正成為半導體技術升級的關鍵驅動力。此次 SEMICON Taiwan 2026以「Transform Tomorrow｜共構未來」為主題，暉盛科技（股票代號7730）將於展會期間進駐台北南港展覽館 1館4樓 L0300 展位，展示涵蓋玻璃芯／玻璃載板（Glass Core／Glass Substrate）、扇出型面板級與晶圓級封裝（FOPLP／FOWLP）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、矽光子／共同封裝光學（SiPh／CPO）、電漿鑽孔（Plasma Drilling）、晶圓再生（Wafer Reclaim）及全乾法電漿解決方案（All Dry Method Plasma Solutions）等關鍵技術成果，展現電漿技術在下一世代半導體製造中的核心價值。

反應性離子蝕刻電漿系統NEMST-RIE2018 Series。暉盛科技/提供

AI 應用的快速普及，正推動晶片朝向更高運算效能、更低功耗及更高整合度發展，先進封裝已成為延續摩爾定律的重要關鍵。面對 Chiplet、3D IC 及異質整合架構快速演進，玻璃芯與玻璃載板技術因具備低翹曲、高尺寸穩定性及優異高頻訊號傳輸特性，被視為下一世代封裝的重要發展方向。暉盛科技多年深耕電漿技術研發，針對玻璃材料處理、表面改質及後續金屬化需求提供完整解決方案，協助客戶提升製程良率與產品可靠度。

在先進封裝領域，暉盛科技將展示應用於 FOPLP、FOWLP 與 Hybrid Bonding 的電漿製程技術。透過高均勻性、高穩定性的電漿活化與清潔能力，可有效提升鍵合介面品質、增強接合強度並降低製程缺陷風險，滿足 AI、高速運算及高頻通訊產品對先進封裝可靠度的嚴格要求。 因應高密度封裝與新材料加工需求，暉盛科技亦將展出 Plasma Drilling 電漿鑽孔技術，可應用於 ABF 載板、玻璃基板及先進封裝製程，提供高深寬比、高精度及低損傷加工能力，協助客戶突破傳統機械加工與雷射製程限制，滿足先進封裝日益微細化的發展需求。

隨著 AI 資料中心對高速資料傳輸需求持續提升，矽光子（SiPh）與共同封裝光學（CPO）已成為全球半導體產業的重要技術趨勢。針對相關應用，暉盛科技將展示適用於光電元件與封裝介面的電漿表面處理解決方案，協助改善材料附著性、介面潔淨度及元件可靠度，支援下一世代高速光電傳輸技術發展。 除了提升製程效能，永續製造亦成為全球半導體產業的重要課題。暉盛科技持續推動全乾法電漿解決方案（All Dry Method Plasma Solutions），以電漿技術取代部分濕式化學製程，協助客戶降低化學藥液使用量、減少廢液排放並提升製程穩定性，符合產業對綠色製造與 ESG 發展的長期需求。

此外，暉盛科技亦將展示晶圓再生（Wafer Reclaim）、晶圓電漿切割（Wafer Plasma Dicing）、晶圓薄化（Wafer Plasma Thinning）及晶圓拋光（Wafer Plasma Polishing）等應用成果，透過先進電漿製程提升材料利用率與製造效率，協助客戶降低生產成本並強化競爭優勢。 暉盛科技表示，從玻璃載板、先進封裝到矽光子與共同封裝光學，半導體產業正迎來新一波技術變革，而電漿技術已成為實現高可靠度、高效能及永續製造的重要基礎。未來公司將持續深化電漿製程技術與設備研發，攜手全球產業夥伴，共同推動半導體製造升級，誠摯歡迎蒞臨攤位 L0300交流。